华民半导体携大尺寸高纯硅部件材料亮相CSEAC 2026

2026年8月31日，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）在无锡太湖国际博览中心隆重开幕。作为国内半导体产业极具影响力的行业盛会，本次展会汇聚全产业链顶尖企业、前沿技术与创新成果，搭建起技术交流、产品展示、产业对接的优质平台。华民股份全资子公司华民半导体携大尺寸高纯硅部件材料首次亮相，凭借领先的工艺技术、优异的产品性能，获得行业同仁、合作伙伴与专业观众的高度关注。

本次华民半导体展出的大尺寸半导体硅部件材料，直径达490mm，在设备改造、热场优化、掺杂工艺、快速拉晶等方面形成了专属优势，整体技术水平可对标国内前列，为国产高端半导体硅部件制造提供更多的材料选择。

当前全球半导体产业格局加速重构，国产核心材料自主可控成为产业发展核心趋势。华民半导体硅部件材料系列产品具备大尺寸、高纯度、可定制、电阻率分布均匀等核心优势，可作为硅电极、硅环、喷淋头、聚焦环、等离子分流盘等核心半导体硅部件的关键原材料，适配刻蚀、离子注入等半导体核心制造工序，匹配高端晶圆制造、半导体设备配套等全链条需求，可为半导体产业链客户提供稳定、高品质的材料解决方案，助力国内半导体设备材料国产化替代进程。

CSEAC首秀，不仅是集团聚焦半导体硅部件赛道的重要一步，也是华民半导体对接行业资源、深化产业合作、展示产品优势的宝贵契机。华民半导体作为专业化运营载体，全面承载集团半导体战略及全链条业务，可高效打通产品革新、工艺迭代、产能扩建、下游客户认证等关键环节，为半导体业务规模化发展筑牢组织底盘。通过本次展会，华民半导体不仅完成了品牌曝光、技术输出、资源对接、市场验证的多重目标，还洞悉了行业前沿技术趋势与市场需求痛点，为后续技术迭代、产品升级、市场扩张提供了核心支撑。

以展为媒，共赴“芯”程。在集团战略的推动下，华民半导体将持续聚焦半导体硅部件材料国产化赛道，密切关注行业动态、积极把握政策机遇，以创新为核心驱动力，聚力攻坚大尺寸、高纯度半导体硅材料技术瓶颈，持续优化产品体系、提升产能规模、打磨产品品质，以稳定可靠的产品赋能我国半导体产业链、供应链自主可控，与行业同仁携手共促半导体产业高质量发展！

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