华民股份

近日，华民股份旗下华民半导体取得新突破，公司成功拓展半导体晶圆全新应用场景，并向客户交付首批10余吨晶圆材料。据悉，本次交付客户的晶圆材料主要用于晶圆生产过程中的陪片。此次新应用场景的落地，标志着华民半导体硅材料商业化版图持续扩容，核心产品市场适配性与产业竞争力再上新台阶。

2026年8月31日，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）在无锡太湖国际博览中心隆重开幕。作为国内半导体产业极具影响力的行业盛会，本次展会汇聚全产业链顶尖企业、前沿技术与创新成果，搭建起技术交流、产品展示、产业对接的优质平台。华民股份全资子公司华民半导体携大尺寸高纯硅部件材料首次亮相，凭借领先的工艺技术、优异的产品性能，获得行业同仁、合作伙伴与专业观众的高度关注。

2026年8月6日，华民股份与华川半导体在长沙正式签署战略合作协议，双方将在半导体刻蚀设备核⼼硅部件领域展开深度合作，依托各自技术优势、产业优势及资源优势，共同推动半导体设备⾃主化与国产替代进程，为我国半导体产业链核心竞争力提升贡献力量。华民股份首席投资官兼华民半导体执行董事夏宇，华川半导体董事长季勇升等出席签约仪式。