华民股份与华川半导体签署战略合作协议

2026年8月6日，华民股份与华川半导体在长沙正式签署战略合作协议，双方将在半导体刻蚀设备核⼼硅部件领域展开深度合作，依托各自技术优势、产业优势及资源优势，共同推动半导体设备⾃主化与国产替代进程，为我国半导体产业链核心竞争力提升贡献力量。华民股份首席投资官兼华民半导体执行董事夏宇，华川半导体董事长季勇升等出席签约仪式。

根据相关协议，华民股份与华川半导体将在技术研发、产品配套、国内外市场渠道拓展等方面展开深度合作，实现产业链上下游的深度协同。双方还将根据项目后续合作推进情况，进一步探讨更深层次的股权合作形式，持续深化产业协同布局。

华川半导体是中韩合资的半导体核⼼耗材制造商，聚焦⾼端半导体硅靶材及刻蚀环节核⼼硅零部件的研发、⽣产与销售，是国内半导体核⼼零部件国产替代的核⼼攻坚企业。当前国内半导体刻蚀⽤硅零部件国产化率较低，是制约我国半导体产业链发展的核⼼“卡脖⼦”环节。华川半导体曲⾯电极、⾼端栅极环两⼤核⼼产品，具备完全⾃主可控的技术能⼒，可有效填补国内该领域的技术与供给空⽩。

在半导体国产替代全面加速的背景下，华民股份确立了以半导体硅部件为核心的转型发展路线，推动公司迈向更高质量的发展阶段。基于深厚的高纯单晶拉晶技术积淀，华民股份在半导体硅部件材料领域已形成技术领先、成本集约、品质稳定、交付高效、客户认可度高的核心竞争优势，为公司打开了广阔的增长空间，是国内少数可供应半导体大尺寸高纯硅材料的专业制造商。

此次战略合作协议的签署，不仅代表华民股份的战略转型迈出了重要一步，也为公司半导体硅部件材料的市场销售打开了新局面。立足全球半导体产业格局重构的时代浪潮，华民股份将携手合作伙伴，共同构建稳定高效的供应链体系，提升国产半导体核心硅部件的市场竞争力与可靠性，为我国半导体产业自立自强贡献力量，为全球半导体产业链的高质量发展注入新活力。

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